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    • 专利摘要:
    本發明提供可以檢測基板上之導電圖案之開路狀態之電路圖案檢查裝置及其方法。在導電圖案之一方端部配置供電部12，以非接觸之方式供給檢查信號，在該導電圖案之另外一方端部配置開路感測器13，用來以非接觸之方式檢測檢查信號。另外，在離開該導電圖案數個圖案之距離之導電圖案，於配置有開路感測器13之同一側之端，以非接觸狀態配置雜訊感測器19。將開路感測器13檢測到之檢查信號和雜訊混合之信號，和雜訊感測器檢測到之未與檢查信號混合之雜訊之信號輸入到差動放大器20，用來除去同相成分之信號之雜訊，藉以排除雜訊之影響，可以以非接觸之方式確實檢查被配置在基板上成為行狀之導電圖案是否良好。
    公开号:TW201323901A
    申请号:TW102105827
    申请日:2006-01-19
    公开日:2013-06-16
    发明作者:Hiroshi Hamori；Shuji Yamaoka；Shogo Ishioka
    申请人:Oht Inc；
    IPC主号:G01R31-00
    专利说明:
    電路圖案檢查裝置及其方法
    本發明有關於電路圖案檢查裝置及其方法，例如有關於可以檢查形成在玻璃基板之導電圖案是否良好之電路圖案檢查裝置及其方法。
    形成在基板上之電路圖案之檢查方法之代表性者，先前技術所使用之梢接觸方式是例如被記載在專利文獻1之方式，在成為檢查對象之基板之全部端子設立金屬性之梢探針，經由該等之探針將電信號送入到導電圖案。因此，對於檢查信號可以獲得良好之S/N比(信號雜訊比)為其優點，但是相反地，會有檢查對象製品本身或其圖案受傷之問題。
    依照該梢接觸方式之檢查是對被檢查導電圖案供給檢查信號，確認其正常通過該導電圖案，另外，將檢查探針配置在鄰接被檢查導電圖案之圖案，判斷從該鄰接圖案之另外一端是否檢測到信號，用來判定被檢查導電圖案和鄰接圖案之短路(short)狀態。
    [專利文獻1] 日本專利特開昭62-269075號公報
    為著對成為檢查對象之導電圖案進行檢查信號之供給及其檢測，除了上述之梢接觸方式外，亦可以使用非接觸一接觸併用方式，只在檢查信號之供給側使梢探針直接接觸，在另外一端側，經由導電圖案和感測器間之電容耦合，以非接觸狀態檢測檢查信號。另外，先前技術亦使用有非接觸方式，經由電容耦合在信號之供給側和檢測側皆以非接觸狀態進行導通檢查。
    但是，在設置有用來檢查電路圖案之檢查系統之工廠等，通常，因為在該系統周邊有各種設備或裝置進行動作，所以該等成為雜訊源，而使檢查系統處於有許多外來雜訊之使用環境。在此種環境下，特別是在地線經常重疊有共同模態之雜訊。另外，檢查系統本身所使用之伺服馬達類亦成為雜訊之產生源。
    先前技術之檢查系統，特別是採用上述之非接觸方式者，處理極微弱之信號。例如，在進行導電圖案之開路檢測之情況時，根據在導電圖案沒有開路狀態時之檢測信號位準，和有開路部位時之檢測信號位準之稍微之位準差，用來進行圖案是否良好之判定。這時，來自外部之雜訊不只附著在檢查對象圖案，亦重疊在測定信號，會對圖案檢查之穩定度和精確度造成不良之影響。其結果是感測器檢測信號和雜訊之區別變為困難，檢測結果之可靠度方面亦會產生問題。
    因此，在先前技術之檢查裝置中，因為連續地檢測來自相鄰之導電圖案之信號，所以不可避免地在檢測信號會附著有各種雜訊，該等之雜訊例如使用微分電路等可以軟體方式除去。
    依照此種方式，要提高檢查之精確度時，防止雜訊之對策變為非常重要。其中即使裝備各種過濾器用來達成阻止外來雜訊和防止雜訊流出到裝置外之目的，因為過濾器之回應速度慢，所以不能以高速掃描(scan)多個檢查對象圖案。因此，對檢查速度或檢查時間會造成大影響，所以不能附加過濾器。
    另外，即使只將裝載檢查對象之裝載台或感測器頭接地，因為各個之地線位準會由於雜訊而變動，所以會對檢查造成更大之影響。
    本發明針對上述之問題，其目的是提供電路圖案檢查裝置及其方法，即使在雜訊很多之環境下亦可以提高導電圖案之是否良好之檢測精確度。
    用來達成上述目的之解決上述問題之一手段例如具備有以下之構造。亦即，本發明是一種電路圖案檢查裝置，用來檢查被配置在基板之導電圖案的狀態，其特徵在於具備有：信號供給部，用來對成為檢查對象之導電圖案之第1部位供給檢查信號；第1檢測部，利用成為上述檢查對象之導電圖案之第2部位可以檢測第1信號；第2檢測部，與從成為上述檢查對象之導電圖案離開4至5個圖案間隔的導電圖案，可以檢測第2信號；差分部，用來求得上述第1信號和第2信號之差分；和識別部，根據上述差分部所獲得之差分信號之變化，用來識別上述導電圖案是否良好。
    另外，本發明是一種電路圖案檢查裝置，用來檢查被配置在基板之導電圖案之狀態，其特徵在於具備有：信號供給部，用來對成為檢查對象之導電圖案之第1部位供給檢查信號；第1檢測部，利用成為上述檢查對象之導電圖案之第2部位可以檢測第1信號；第2檢測部，利用從成為上述檢查對象之電路圖案離開既定間隔之導電圖案，可以檢測第2信號；差分部，用來求得上述第1信號和第2信號之差分；和識別部，根據上述差分部所獲得之差分信號之變化，用來識別上述導電圖案是否良好。
    例如，其特徵在於上述差分部，從在上述檢查信號重疊有上述雜訊信號之上述第1信號，除去成為上述雜訊信號之上述第2信號。另外，其特徵在於上述識別部係根據上述雜訊信號被除去之信號，識別導電圖案之斷線狀態。
    例如，其特徵在於更具備有使上述信號供給部，上述第1檢測部，和上述第2檢測部定位移動之機構，用來順序掃描成為檢查對象之上述導電圖案。
    例如，其特徵在於利用上述掃描，於上述導電圖案之一方端部之所有之圖案之前端附近，將上述檢查信號供給到上述導電圖案，並利用上述導電圖案檢測上述檢查信號。
    另外，例如其特徵在於上述信號供給部包含有與上述導電圖案隔開一定間隔之面對之板構件，經由上述板構件和上述導電圖案間之電容耦合，以非接觸之方式供給上述檢查信號。
    例如，其特徵在於上述第1檢測部和上述第2檢測部之各個包含有與上述導電圖案隔開一定間隔之面對之板構件，經由上述板構件和上述導電圖案間之電容耦合，以非接觸之方式檢測信號。
    另外，用以解決上述問題之另一手段例如具備有以下之構成。亦即，本發明是一種電路圖案檢查方法，利用電路圖案檢查裝置用來檢查被配置在基板上之導電圖案的狀態，其特徵在於所具備之步驟包含有：對成為檢查對象之導電圖案的第1部位供給檢查信號；第1檢測步驟，利用成為上述檢查對象之導電圖案的第2部位，檢測第1信號；第2檢測步驟，利用從成為上述檢查對象之導電圖案離開4至5個圖案間隔之導電圖案，檢測第2信號；差分算出步驟，用來求得上述第1信號和第2信號之差分；和識別步驟，根據上述差分算出步驟所獲得之差分信號之變化，識別上述導電圖案是否良好。
    另外，本發明是一種電路圖案檢查方法，利用電路圖案檢查裝置用來檢查被配置在基板上之導電圖案之狀態，其特徵在於所具備之步驟包含有：對成為檢查對象之導電圖案之第1部位供給檢查信號；第1檢測步驟，利用成為上述檢查對象之導電圖案的第2部位，檢測第1信號；第2檢測步驟，利用從成為上述檢查對象之導電圖案離開既定圖案間隔之導電圖案，檢測第2信號；差分算出步驟，用來求得上述第1信號和第2信號之差分；和識別步驟，根據上述差分算出步驟所獲得之差分信號之變化，識別上述導電圖案是否良好。
    例如，其特徵在於在上述差分算出步驟從在上述檢查信號重疊有上述雜訊信號之上述第1信號，除去成為上述雜訊信號之上述第2信號。另外，例如其特徵在於在上述識別步驟根據上述雜訊信號被除去之信號，識別導電圖案之斷線狀態。
    例如其特徵在於更具備有使上述信號供給部，上述第1檢測部，和上述第2檢測部定位移動之步驟，用來順序掃描成為檢查對象之上述導電圖案。
    例如，其特徵在於利用上述掃描，於上述導電圖案之一方端部之所有之圖案之前端附近，將上述檢查信號供給到上述導電圖案，並利用上述導電圖案檢測上述檢查信號。
    例如，其特徵在於上述信號供給部包含有與上述導電圖案隔開一定間隔之面對之板構件，經由上述板構件和上述導電圖案間之電容耦合，以非接觸之方式供給上述檢查信號。
    另外，例如其特徵在於上述第1檢測部和上述第2檢測部之各個包含有與上述導電圖案隔開一定間隔之面對之板構件，經由上述板構件和上述導電圖案間之電容耦合，以非接觸之方式檢測信號。
    2a~2h‧‧‧導電圖案
    3‧‧‧基板
    5‧‧‧單元
    10‧‧‧信號產生部
    11a~11c‧‧‧外部雜訊
    12‧‧‧供電部
    13‧‧‧開路感測器
    14‧‧‧裝載台
    15‧‧‧控制部
    16‧‧‧驅動部
    17‧‧‧RAM
    18‧‧‧ROM
    19‧‧‧雜訊感測器
    20‧‧‧差動放大器
    21‧‧‧信號處理部
    25‧‧‧顯示部
    圖1是方塊圖，用來表示本發明之實施形態例之基板檢查裝置之全體構造。
    圖2(a)、(b)表示本實施形態例之基板檢查裝置之信號測定結果之一實例。
    圖3等效地表示本實施形態例之基板檢查裝置之測定電路。
    圖4(a)、(b)表示雜訊信號波形，和在檢查信號重疊有雜訊之測定信號波形之一實例。
    圖5是流程圖，用來表示本實施形態例之基板檢查裝置之檢查步驟。
    下面參照附圖用來詳細地說明本發明之實施形態例。圖1是方塊圖，用來表示本實施形態例之基板檢查裝置之全體構造。圖1所示之基板檢查裝置之檢查對象，例如使用液晶顯示面板或觸摸式面板，在此處用來檢查被配置在玻璃製之基板3上之成為行狀之多個導電圖案2a~2h是否良好(有無導電圖案之斷線狀態或圖案間互相短路狀態)。該等之導電圖案，例如成為上述之面板之貼合前之行狀導電圖案，其導電性材料使用例如，鉻、銀、鋁、ITO等。
    另外，成為檢查對象之該等之導電圖案2a~2h如圖1所示，構建成其兩端互相獨立，與鄰接之導電圖案分離，但是檢查對象並不只限於此種構造之導電圖案。例如，即使圖案之一端互相連接之共同圖案(梳齒狀圖案)亦可以檢查其是否良好。另外，圖案亦可以不成為行狀，而是成為曲線狀圖案。
    在圖1所示之基板檢查裝置中，控制部15用來進行裝置全體之控制，例如使用微處理器，用來統括地控制檢查程序。在ROM18儲存後面所述之包含基板檢查步驟之控制步驟，成為電腦程式。另外，RAM17使用作為工作區域之記憶體，用來暫時地儲存控制資料，檢查資料等。
    在檢查對象之導電圖案(在圖1所示之基板檢查之實例中為導電圖案2a)之一端，定位有供電部12可以以非接觸方式對導電圖案2a供給既定頻率之交流檢查信號，在導電圖案2a之另外一端配置有開路感測器13，以非接觸方式檢測圖案是否良好，亦即檢測該圖案是否有開路狀態(亦稱為斷線狀態)。
    另外，在離開該導電圖案2a既定間隔(數個圖案)之位置之鄰接導電圖案(在圖1所示之實例中是離開4個圖案部分之導電圖案2e)，在配置有開路感測器13之同一端側，配置有雜訊感測器19。另外，在本基板檢查裝置中，雜訊感測器19和開路感測器13成為大小或厚度等相同，其地線電阻亦同之狀態。
    在圖1所示之基板檢查裝置，例如，以其他裝置為產生源之雜訊或檢查裝置之機械伺服雜訊等成為外部雜訊11a~11c，從既定方向以各種位準到來。另外，該等之雜訊不只是對導電圖案2a~2h之特定之圖案發生影響，而且對任一圖案亦發生影響，成為雜訊電流，流過導電圖案。
    在本實施形態例之基板檢查裝置中，為著檢測在圖案流動之雜訊電流，與開路感測器13分開地，在離開配置有該開路感測器13之圖案既定間隔(例如，4~5個圖案間隔)之導電圖案之端部，以非接觸方式配置雜訊感測器19。在圖1所示之實例中，利用雜訊感測器19檢測導電圖案2e之雜訊電流。
    另外，雜訊感測器19和開路感測器13之間隔被設定成為利用被配置在開路感測器13和雜訊感測器19之後之差動放大器20可以排除外來雜訊等對檢測信號之影響。具體而言，依照基板檢查裝置本身之大小，檢查對象之導電圖案之圖案間隔，圖案寬度、材質等，變化雜訊感測器19和開路感測器13之最佳間隔，所以例如作為初始值者至少為4~5個圖案間隔，依照需要進行調整。
    開路感測器13和雜訊感測器19分別所檢測到之微弱信號被差動放大器(amplifier)20放大。放大器20為著以既定之放大率對微小之信號進行放大，所以使用例如運算放大器(OP Amp)等構成。在本實施形態例中，在緊接於開路感測器13和雜訊感測器19之後配置放大器20，用來排除外來雜訊等對檢測信號之影響。
    在供電部12連接有成為檢查信號之振盪器之信號產生部10，在本實施形態例中，例如，對供電部12輸出200kHz之高頻率信號。另外，供電部12具備有平板，用來依照上述方式以非接觸方式對導電圖案2供給交流信號。因此檢查信號經由供電部12和導電圖案間之電容耦合供給到導電圖案。另外，供給到導電圖案之檢查信號經由導電圖案和開路感測器13間之電容耦合，到達開路感測器13。
    驅動部16接受來自控制部15之控制信號，使裝載有檢查對象之裝載台14全體在既定之方向以既定之速度移動，使供電部12，開路感測器13，和雜訊感測器19可以以非接觸狀態順序掃描檢查對象之導電圖案等。因此驅動部16以μm程度使裝載台14朝向既定方向移動。
    另外，在本實施形態例中，所說明者是使裝載有檢查對象之裝載台14移動，但是代替使裝載台14移動者，例如亦可以構建成使供電部12，開路感測器13和雜訊感測器19成為一體化之單元，朝向既定之方向移動，可以順序地掃描檢查對象之導電圖案等。
    亦即，供電部12，開路感測器13，和雜訊感測器19如上述方式，被配置在導電圖案之一端，或其附近，同時進行裝載台14之驅動控制，例如使其朝向圖1之箭頭所示之方向移動。利用此種方式，順序掃描被配置在基板3上成為行狀之導電圖案2a~2h，個別地檢查該等之開路狀態。
    來自放大器20之輸出信號被發送到信號處理部21。該信號處理部21進行將放大後之交流信號變換成為直流位準之信號之波形處理，或將類比信號變換成為數位信號等之變換處理。然後，控制部15使利用信號處理部21之處理所獲得之結果，和預先設定之基準值進行比較，判定處理結果是否在基準以上。將判定結果從控制部15發送到顯示部25。
    顯示部25例如由CRT或液晶顯示器等構成，以檢查員可以瞭解之形式，以可視之方式顯示從控制部15送來之判定結果之檢查對象(導電圖案)是否良好。假如在導電圖案有不良部位時，亦顯示該導電圖案之基板上之位置。另外，檢查結果之顯示並不只限於可視顯示，亦可以以聲音等之形式輸出。另外，亦可以混合可視顯示和聲音。
    其次說明本發明實施形態例之基板檢查裝置之檢查原理。如上述之方式，開路感測器13在與檢查對象之導電圖案電容耦合之狀態，檢測在該導電圖案流動之檢查信號(交流信號)，獲得檢測信號位準之強弱。因此，供電部12朝向圖1所示之箭頭方向移動，與其同步地，開路感測器13亦藉由在相同方向移動同樣之距離，而抽出各個導電圖案之檢測結果之變化。
    當供電部12掃描到各個導電圖案面對之位置時，可以對導電圖案供給與供電部12之平板和導電圖案之對應面積成正比例之檢查信號。另外，在被供給有檢查信號之導電圖案沒有斷線(開路狀態)時，利用開路感測器13檢測到該檢查信號，但是當利用掃描使供電部12位於導電圖案間時，供給到導電圖案之檢查信號因為極小，所以開路感測器13之輸出降低。亦即，開路感測器13所檢測到之電壓位準降低(例如，參照圖2)。
    另外，在成為檢查對象之導電圖案有開路部位之情況時，從供電部12供給之檢查交流信號不會到達開路感測器13，如後面所述之方式，開路感測器13之檢測電壓位準降低。因此，假如檢測到來自開路感測器13之輸出電壓位準大幅降低時，可以判別為在該位置之導電圖案有斷線部位。
    另外一方面，以雜訊從外部到達檢查基板來看時，因為該等之雜訊附著在包含成為檢查對象之導電圖案之所有導電圖案，所以開路感測器13檢測到由供電部12供給之檢查信號和雜訊雙方。另外一方面，雜訊感測器19，因為在其正下之導電圖案沒有檢查信號流動，所以只檢測到附著在該導電圖案之雜訊。
    因此，在本實施形態例之基板檢查裝置中，如圖1所示，將開路感測器13從檢查對象圖案檢測到之信號(在該信號混合有檢查信號和雜訊)，和雜訊感測器19從未被供給有檢查信號之導電圖案檢測到之信號(只有雜訊)，分別輸入到例如差動放大器20之正輸入端子(+)和負輸入端子(-)。
    該等之雜訊如上述之方式，因為附著在包含有成為檢查對象之導電圖案之所有之導電圖案，所以對差動放大器20之正．負輸入端子成為同相成分之信號。因此，利用差動放大器20獲得該等之差分，從感測器13所檢測到之檢測信號中除去雜訊。另外，使用差動放大器，開路感測器等除去雜訊之原理將於後面使用數學式說明。
    因此，如圖1所示地配置開路感測器13，預先測定正常時之電壓檢測值(亦即，良品之連續信號以何種方式變化)，在檢查步驟當獲得與其不同之電壓值(信號變化)之情況時，可以判定導電圖案為開路狀態。依照此種方式可以以簡單之構造正確地檢測導電圖案有無斷線。
    圖2表示本實施形態例之基板檢查裝置之檢查結果之一實例。縱軸表示來自感測器之輸出電壓(mVpp)，橫軸表示感測器(或裝載台)之移動距離(μm)。圖2(a)是對於感測器(開路感測器13)之輸出，沒有差動放大器時之測定波形，圖2(b)是對於開路感測器13之檢測輸出，利用差動放大器除去雜訊信號後之情況時之輸出電壓波形。
    如圖2(a)所示，要從重疊有雜訊之信號波形特定出不良部位會有困難，與此相對地，在圖2(b)之符號A、B、C、D、E所示之部分可以檢測到顯著之波形變化(信號位準之降低)。依照此種方式，經由在開路感測器13和雜訊感測器19之後配置差動放大器20，可以排除外來雜訊等對檢測信號之影響，藉以使導電圖案之正常部位和開路部位(導電圖案之斷線部位)之檢測結果具有大的不同。因此，在本實施形態例之基板檢查裝置中，可以容易地特定和辨識不良部位。
    另外，圖2所示之波形之測定條件是使感測器和導電圖案間之間隙成為50μm，感測器之移動速度成為30mm/秒，施加電壓成為320V，感測器間之距離成為150mm，以此條件進行測定。
    下面使用數學式用來詳細地說明差動放大器20之除去雜訊。圖3等效地表示包含差動放大器20之本實施形態例之基板檢查裝置之測定電路，圖4(a)表示雜訊信號波形之一實例，圖4(b)表示在檢查信號重疊有雜訊之測定信號波形之一實例。
    在圖3中，v1為雜訊信號，v2為測定信號，電阻R1為雜訊感測器19之電阻，電阻R2為開路感測器13之電阻。這時，當點P之電壓成為v3時，流向負輸入端子(-)之電流因為全部在回饋電阻Rf流動，所以i1=if，亦即 可以成立。
    另外，點Q之電壓vs成為
    點P，點Q間之電壓假設為0，亦即因為v3=vs所以成為
    另外，利用該等之式(3)、(4)， 可以成立。
    在此處對式(5)之輸出電壓vout進行整理時，成為
    在上述之式(6)中，當R1=R2，Rs=Rf時，變成為 ，可以從測定信號v2中除去雜訊信號v1。亦即，依照差動放大器20之同相除去比(CMRR)使測定信號中之雜訊信號減小。
    下面說明本實施形態例之基板檢查裝置之檢查步驟等。圖5是流程圖，用來表示本實施形態例之基板檢查裝置之檢查步驟。在圖5之步驟S1，表面形成有成為檢查對象之導電圖案之玻璃基板(檢查基板)，依照圖中未顯示之搬運路徑，被搬運到基板檢查裝置之既定位置。然後，在步驟S2，檢查基板被上述之基板裝載台14保持和定位。
    該基板裝載台14被構建成利用XYZθ角度之4軸控制可以進行三次元位置控制，將檢查對象基板定位在離開感測器位置一定距離之測定前之基準之位置。例如，開路感測器13被定位在圖1所示之導電圖案中之最深側之導電圖案2a之右端附近。
    在依照此種方式將檢查基板定位到測定位置之後，在步驟S3，例如，利用控制部15控制信號產生部10，對供電部12供給上述之200kHz之高頻率信號(檢查信號)。在步驟S5，在信號處理部21進行上述之波形處理或信號變換處理等，然後在步驟S6，控制部15將該等之處理結果儲存在記憶體(RAM17)。
    在步驟S7，判定對成為檢查對象之全部之導電圖案是否已完成處理．檢查。該判定之進行是例如根據檢查基板之距離，是否與全部之導電圖案寬度之合計，和該等之圖案間隔之合計之合計所獲得之距離一致。因此，當步驟S7之判定之結果是全部導電圖案之處理．檢查未完成之情況時，控制部15在步驟S8，使下一個欲檢查之導電圖案位於開路感測器13等之正下，控制驅動部16使檢查基板移動既定距離(具體而言，控制成使開路感測器13等在圖2之箭頭方向，相對移動鄰接之行狀導電圖案之中心間之距離)。
    然後，控制部15使處理回到步驟S5，進行與上述者同樣之處理。其結果是上述之波形處理等對欲檢查之導電圖案連續執行，在RAM17順序儲存與各個圖案對應之處理結果。
    依照此種方式，在該圖5之檢查步驟中，從步驟S5到步驟S8之步驟維持將檢查信號供給到供電部之狀態(步驟S3之狀態)，同時檢查基板進行移動(亦即單元5順序掃描成為檢查對象之導電圖案)。另外，該檢查基板之移動，亦可以在使檢查基板移動既定距離(步驟S8)進行感測器輸出信號之處理(步驟S5)和儲存處理結果(步驟S6)之期間，停止移動，亦可以使檢查基板移動既定距離(步驟S8)，同時進行感測器輸出信號之處理(步驟S5)和儲存處理結果(步驟S6)，不停止而是連續移動。特別是對於檢查時間之縮短，從步驟S5到步驟S8之步驟，不使檢查基板停止而是連續移動成為比較有效。
    另外一方面，在對於成為檢查對象之全部之導電圖案完成檢查之情況時，亦即，檢查基板之移動距離，與全部導電圖案寬度之合計和圖案間隔之合計之加總值一致之情況時(步驟S7為YES(是))，在步驟S9，分析被儲存在RAM17之處理結果，根據其分析結果判定檢查對象是否良好。具體而言，使處理感測器輸出信號所獲得之結果和基準值進行比較，假如在基準值以上時，判定為該導電圖案沒有開路狀態。
    在步驟S10，假如判定為各個導電圖案位置之檢測信號位準全部在既定範圍內時，全部導電圖案為正常，在步驟S12，控制部15控制顯示部25使其顯示檢查對象為良品之信息。
    依照此種方式，在檢查對象為良品之情況時，使檢查基板下降到搬運位置，將其裝載在搬運路徑上，搬運到下一個之裝載台。另外，在進行連續檢查之情況時，回到步驟S1，將下一個要檢查之基板搬運到基板檢查裝置之既定位置。
    但是，假如導電圖案位置之檢測信號位準1個也不在既定之範圍內時，該導電圖案視為不良，控制部15在步驟S13，控制顯示部25使其顯示檢查對象為不良品之信息。然後，使檢查基板下降到搬運位置，將其裝載在搬運路徑上，將其搬運到下一個之裝載台，或是進行使不良基板離開搬運路徑等之處理。
    另外，基板上之檢查對象之導電圖案之配置並不只限於在基板上配置圖1所示之圖案之實例，對於在同一基板上配置縱橫多組檢查圖案者，亦可以適用本發明之檢查方法。
    在上述之實施形態例中是根據開路感測器13和雜訊感測器19之檢測信號，用來判定檢查對象導電圖案有無開路狀態，但是亦可以利用以下所說明之方法，用來檢測導電圖案間之短路(short)。
    例如，在圖1所示之基板檢查裝置中，在與配置有供電部12之導電圖案鄰接之圖案，於配置有供電部12之相反側之端部，以非接觸方式配置具有與上述開路感測器13相同功能之短路感測器。在此種情況，因為短路感測器成為與檢查對象之導電圖案電容耦合之狀態，所以在鄰接之導電圖案間為短路(short)時，來自供電部12之檢查信號被供給到短路狀態之該圖案。
    因此，利用短路感測器檢測到之通過短路位置流到之檢查信號成為檢測信號位準具有強弱。亦即，短路感測器檢測到大於其短路電流之位準之檢查信號。然後，短路感測器所檢測到之信號，和雜訊感測器19之檢測信號，分別輸入到差動放大器(OP Amp)之正輸入端子(+)和負輸入端子(-)，進行放大。其結果是在鄰接之導電圖案有互相短路之情況時，當與正常時比較，檢測信號之強度會產生差異。
    依照上述之方式，因為雜訊信號附著在所有之導電圖案，所以對於差動放大器之正．負輸入端子因為為同相成分之信號，所以利用該差動放大器獲得該等信號之差分，從短路感測器之檢測信號除去雜訊。另外，短路感測器亦可以例如利用成為檢查對象之行狀導電圖案之鄰接之至少2行之行狀導電圖案，用來檢測信號。
    另外，短路感測器與上述實施形態例之開路感測器同樣地，與供電部12同步，朝向圖1所示之箭頭方向移動與供電部12相同之距離，對於各個導電圖案，抽出檢查結果之變化。
    如以上所說明之方式，在以非接觸之方式檢查被配置在基板上成為行狀之導電圖案是否良好時，在導電圖案之一方端部配置用來供給檢查信號之供電部，在該導電圖案之另外一端部配置用來檢測檢查信號之開路感測器，和在離開該導電圖案數個圖案之距離之導電圖案，於配置有開路感測器之同一側之端部，配置雜訊感測器，開路感測器將利用檢查對象圖案檢測到檢查信號和雜訊混合之信號，和將雜訊感測器從導電圖案檢測到之未與檢查信號混合之只有雜訊之信號，輸入到差動放大器。
    在此種情況，該等之雜訊信號因為對正．負輸入端子成為相同成分之信號，所以利用差動放大器獲得之差分，可以很容易從檢測信號中除去雜訊信號，可以排除雜訊造成之影響，可以提高導電圖案之開路狀態之檢測精確度。
    另外，當與附加過濾器藉以除去雜訊之情況比較時，因為可以使回應速度格外變快，所以可以高速地掃描多個之檢查對象圖案，其結果是可以大幅地增加檢查速度或縮短檢查時間，可以確實地進行導電圖案之不良部位之檢測。 (產業上之可利用性)
    依照本發明時，可以以高精度並確實地檢測成為檢查對象之基板上之導電圖案是否良好。
    另外，依照本發明時可以使導電圖案之檢查速度高速化。
    2a~2h‧‧‧導電圖案
    3‧‧‧基板
    10‧‧‧信號產生部
    11a~11c‧‧‧外部雜訊
    12‧‧‧供電部
    13‧‧‧開路感測器
    14‧‧‧裝載台
    15‧‧‧控制部
    16‧‧‧驅動部
    17‧‧‧RAM
    18‧‧‧ROM
    19‧‧‧雜訊感測器
    20‧‧‧差動放大器
    21‧‧‧信號處理部
    25‧‧‧顯示部
    权利要求:
    Claims (13)
    [1] 一種電路圖案檢查裝置，係檢查被配置在基板之導電圖案的狀態者，其特徵在於具備有：信號供給部，用來對成為檢查對象之導電圖案的第1部位，透過電容耦合以非接觸的方式供給檢查信號；第1檢測部，利用成為上述檢查對象之導電圖案的第2部位，透過電容耦合，以非接觸的方式於上述檢查信號檢測出與雜訊信號重疊之信號，作為檢測信號；第2檢測部，與從成為上述檢查對象之導電圖案僅傳輸上述雜訊信號且至少離開4至5個圖案間隔的導電圖案呈對向，而透過與上述第1檢測部同樣阻抗的電容耦合，以非接觸的方式檢測出上述雜訊信號；差分部，用來求得將藉由上述第2檢測部而自上述檢測信號檢測出之上述雜訊信號進行差分之上述檢查信號；和識別部，根據上述差分部所獲得之上述檢查信號的變化，識別上述導電圖案是否良好。
    [2] 如申請專利範圍第1項之電路圖案檢查裝置，其中上述識別部係根據被除去上述雜訊信號之檢查信號，識別上述導電圖案之斷線狀態。
    [3] 如申請專利範圍第1項之電路圖案檢查裝置，其更具備有使上述信號供給部、上述第1檢測部和上述第2檢測部定位移動之機構，用來依序掃描作為檢查對象之上述導電圖案。
    [4] 如申請專利範圍第3項之電路圖案檢查裝置，其中利用上述掃描，於上述導電圖案之一端部之所有圖案之前端附近，將上述檢查信號供給到上述導電圖案，並利用上述導電圖案檢測上述檢查信號。
    [5] 如申請專利範圍第1至4項中任一項之電路圖案檢查裝置，其中上述信號供給部包含有與上述導電圖案依一定間隔相面對之信號供給板構件，透過上述板構件和上述導電圖案間之電容耦合，以非接觸之方式供給上述檢查信號。
    [6] 如申請專利範圍第1至4項中任一項之電路圖案檢查裝置，其中上述第1檢測部和上述第2檢測部分別包含有與上述導電圖案依一定間隔相面對之信號供給板構件，透過上述信號供給板構件和上述導電圖案間之電容耦合，以非接觸之方式檢測信號。
    [7] 一種電路圖案檢查方法，係檢查被配置在基板上之導電圖案的狀態，用於電路圖案檢查裝置者，其特徵在於具備：對成為檢查對象之導電圖案的第1部位，透過電容耦合，以非接觸方式供給檢查信號的步驟；第1檢測步驟，利用成為上述檢查對象之導電圖案的第2部位，透過電容耦合，以非接觸的方式，於上述檢查信號檢測出與雜訊信號重疊的信號，以作為檢測信號；第2檢測步驟，與從成為上述檢查對象之導電圖案僅傳輸上述雜訊信號且至少離開4至5個之導電圖案呈對向，而透過與上述第1檢測部同樣阻抗的電容耦合，以非接觸的方式檢測出上述雜訊信號；差分算出步驟，用來求得將藉由上述第2檢測部而自上述檢測信號檢測出的上述雜訊信號進行差分之上述檢查信號；和識別步驟，根據上述差分算出步驟所獲得之上述檢查信號的變化，識別上述導電圖案是否良好。
    [8] 如申請專利範圍第7項之電路圖案檢查方法，其中上述識別步驟係根據被除去上述雜訊信號之檢查信號，識別上述導電圖案之斷線狀態。
    [9] 如申請專利範圍第7項之電路圖案檢查方法，其更具備有使上述信號供給部、上述第1檢測部和上述第2檢測部定位移動之步驟，用來依序掃描作為檢查對象之上述導電圖案。
    [10] 如申請專利範圍第9項之電路圖案檢查方法，其中利用上述掃描，於上述導電圖案之一端部之所有圖案之前端附近，將上述檢查信號供給到上述導電圖案，並利用上述導電圖案檢測上述檢查信號。
    [11] 如申請專利範圍第7至10項中任一項之電路圖案檢查方法，其中上述信號供給部包含有與上述導電圖案依一定間隔相面對之信號供給板構件，透過上述信號供給板構件和上述導電圖案間之電容耦合，以非接觸之方式供給上述檢查信號。
    [12] 如申請專利範圍第7至10項中任一項之電路圖案檢查方法，其中上述第1檢測部和上述第2檢測部分別包含有與上述導電圖案依一定間隔相面對之信號檢測板構件，經由上述信號檢測板構件和上述導電圖案間之電容耦合，以非接觸之方式檢測信號。
    [13] 一種電路圖案檢查裝置，其特徵在於具備有：信號供給部，用以使配置在基板之複數導電圖案中成為檢查對象之上述導電圖案於橫向相對移動，同時於上述導電圖案的第1部位，透過電容耦合，以非接觸的方式供給檢查信號；第1檢測部，自與上述信號供給部同步移動並成為上述檢查對象之上述導電圖案之第2部位，對用以傳輸該導電圖案之上述檢查信號，透過電容耦合以非接觸的方式供給與雜訊信號重疊的信號，以作為檢查信號；第2檢測部，在上述移動方向與上述第1檢測部距離一定間隔，與其他導電圖案呈對向的方式並設，且在保持上述一定間隔的狀態下，與上述第1檢測部同步移動，自與成為上述檢查對象之上述導電圖案距離上述一定間隔且僅傳輸上述雜訊之上述其他導電圖案，透過與上述第1檢測部同樣阻抗之電容耦合，以非接觸的方式檢測出上述雜訊信號；雜訊信號去除部，去除藉由上述第2檢測部而自上述檢查信號檢測出的上述雜訊信號；和識別部，根據上述雜訊信號去除部所獲得之檢查信號之變化，識別上述導電圖案是否良好。
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